ATS-52310B-C1-R0 - Advanced Thermal Solutions Inc.
Die Bilder dienen nur als Referenz Siehe Produktspezifikationen
Kynix Teil #: KY15-ATS-52310B-C1-R0
Hersteller Teil #: ATS-52310B-C1-R0
Produktkategorie: Thermal - Heat Sinks
Hersteller: Advanced Thermal Solutions Inc.
Beschreibung: Heat Sink Passive BGA Spread SMD 6.92C/W Blue Anodized
Verpackung:
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: 
ATS-52310B-C1-R0 Datenblatt
ATS-52310B-C1-R0 Datenblatt
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Factory Lead Time
6 Weeks
Mounting Type
Adhesive
Material
Aluminum
Shape
Square, Angled Fins
Package Cooled
BGA
Material Finish
Blue Anodized
Published
2008
Series
maxiFLOW
Part Status
Active
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
Type
Top Mount
Color
Blue
Depth
31mm
Attachment Method
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Height Off Base (Height of Fin)
0.295 7.50mm
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
6.90°C/W @ 200 LFM
Width
1.220 30.99mm
Length
1.220 30.99mm
Height
7.5mm
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Radiation Hardening
No
Suche nach Teilenummer:ATS-52310B-C1-R0 Enthaltenes Wort ist 5
| Telefon | Teilenummer | Paket | Beschreibung |
|---|---|---|---|
| ATS-52310B-C1-R0 | Heat Sink Passive BGA Spread SMD 6.92C/W Blue Anodized | ||
| ATS-52300B-C1-R0 | Heat Sink Passive BGA Spread SMD 7.13C/W Blue Anodized | ||
| ATS-52330B-C1-R0 | Heat Sink Passive BGA Spread Adhesive 5.84C/W Blue Anodized | ||
| ATS-52290B-C1-R0 | Heat Sink Passive BGA Spread SMD 7.37C/W Blue Anodized | ||
| BDN13-3CB/A01 | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ |
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Kynix Teil #: KYundefined-undefined
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Beschreibung: Heat Sink Passive BGA Spread SMD 6.92C/W Blue Anodized
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Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt:
Datenblatt
Datenblatt
Lagerbestand: 139 Kann sofort geliefert werden
Stückpreis: 9.10905
| Menge. | Stückpreis |
|---|---|
| 1+: | $9.10905 |
| 10+: | $8.59345 |
| 100+: | $8.10702 |
| 500+: | $7.64814 |
| 1000+: | $7.21522 |
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